技术参数
技术指标:

分 析 范 围: 1PPM-99.99%
同 时 分 析: 几十种元素同时分析
测镀层厚度精确至0.01微米
测 量 对 象: 固体、粉未、液体
测 量 时 间: 60-300 秒
测 量 精 度 : 0.05%
分 析 元 素: Na-U
工 作 温 度: 15-26℃
相 对 湿 度: ≤70%
重 量 : 80KG
功 耗: 200瓦

仪 器 配 置：

单样品腔
计算机、喷墨打印机
真空泵（可选）
压片机（可选）
硅针半导体探测器
放大电路
高低压电源
X光管